Hệ lò oxi hóa và khuyếch tán cho phép chế tạo các lớp SiO2 trên phiến silic hoặc pha tạp loại n trên phiến silic.

Thiết bị cho phép cắt các phiến (silic, gốm, thủy tinh …) thành các mảnh nhỏ kích thước đều nhau.

Thiết bị quang khắc tích hợp in nano (mask aligner and nanoimprint) là thiết bị chính của quy trình công nghệ quang khắc. Thiết bị cho phép đạt kích thước nhỏ nhất 1.5um.

Thiết bị phủ quay (spin coater) trong phòng vàng, phục vụ cho quy trình công nghệ quang khắc

Lò ủ nhiệt mở (hot plate) dùng trong phòng vàng, chuyên sử dụng trong quy trình tạo hình quang khắc.